微觀分析：失效軸承的微觀分析包括光學金相分析、電子顯微鏡分析、探針和電子能譜分析等。主要是根據(jù)失效特征區(qū)的微觀組織結構變化和對疲勞源、裂紋源的分析為失效分析提供更充分的判據(jù)或反證。微觀分析中最常用、最普遍的方法是光學金相分析和對表面硬度檢測。
分析的內容應包括：
1、材料質量是否符合有關標準和設計要求。
2、軸承零件的基本組織和熱處理質量是否符合有關要求。
3、表層組織是否存在脫碳層、托氏體和其他表面加工變質層。
4、測量滲碳層等表面強化層和多層金屬各層組織的深度，腐蝕坑或裂紋的形態(tài)與深度，并根據(jù)裂紋的形狀和兩側組織特征確定裂紋產(chǎn)生的原因及性質。
5、根據(jù)晶粒大小、組織變形、局部相變、重結晶、相聚集等判斷變形程度、溫升情況、材料種類及工藝過程等。
6、測量基本硬度、硬度均勻性及失效特征區(qū)的硬度變化。
7、斷口觀察與分析。用掃描電子顯微鏡定性分析和測量觀察斷口。
8、電子顯微鏡、探針和電子能譜在疲勞源和裂紋源分析中能測出斷口的成分，發(fā)現(xiàn)斷口的性質和斷裂的原因。
以上介紹的軸承失效分析一般方法的三個步驟是一個由表及里逐步深入的分析過程。具體每一步驟中包含的內容應根據(jù)軸承失效的類型和特點，視具體情況取舍，但分析步驟是缺一不可的。而且在整個分析過程中，分析結果應始終與影響軸承失效的諸多因素聯(lián)系起來，綜合考慮。
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